Tecnologia y equipamiento

Pick & Place de alta velocidad
Printers con SPI 2D integrada
SPI 3D: inspección avanzada de pasta
AOI 3D: inspección óptica automática
Soldadura selectiva (TH selective soldering)
Limpieza no iónica: fiabilidad y durabilidad
Hornos de reflow: convección + fase de vapor
X-Ray Inspection (BGA, QFN, LGA)
Coating selectivo: protección contra humedad, polvo y agentes externos
Dispensado de Glue: aplicación precisa y automática de adhesivos para fijación de componentes
Sistemas de trazabilidad digital
Test eléctrico y funcional en línea